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年关将近,年味越浓,陈婶开始做各种吃食,酥肉、年糕、豆包、腊肠、蜜饯等,小念青天天守在灶台前,吃得小嘴流油,每天都混了肚儿圆。

又一个清晨,吕辰推着自行车进了研究所,车把上挂着一个网兜,里面是陈婶昨晚蒸的粘豆包,让他带来分给加班的同事。

他把车停好,拎着网兜上了右翼楼二楼。

验证室的门虚掩着,里面传来诸葛彪的打火机声,铛,嚓,嘶,然后是一股烟草味飘出来。

“你这烟瘾是越来越大了。”吕辰推门进去,把粘豆包往桌上一放。

诸葛彪坐在验证台前,手里捏着烟,眼睛盯着示波器上跳动的波形。

钱兰趴在另一张桌上,面前摊着厚厚一叠图纸,手边放着一个搪瓷缸,里面的茶早就凉透了。

“一夜没睡?”吕辰问。

“眯了两个小时。”钱兰直起腰,揉了揉眼睛。“放心不下,四点就醒了。”

“是有什么想法吗?”

钱兰揉了揉脸:“我想明白了一件事——咱们之前找原因,一直在找‘是谁的错’。是设计的问题,还是工艺的问题。但昨天夜里我突然想,这个问题可能本身就是错的。”

她站起来,走到黑板前,拿起粉笔,画了一个简单的坐标系。

横轴是“设计余量”,纵轴是“工艺波动”。

他在第一象限画了一个小圈:“这里是理想情况,设计留足了余量,工艺又稳,良率高。”

然后在第三象限画了一个大叉:“这里是灾难区,设计把工艺逼到了极限,工艺本身又有波动,两者叠加,结果就是咱们看到的72%短路,48%击穿。”

诸葛彪眼睛亮了:“你是说……”

“我是说,咱们可能错怪自己了。”钱兰放下粉笔,“不是设计错了,也不是工艺错了。是咱们把设计刚好放在了工艺波动的刀口上。就像一个裁缝,把衣服做得刚刚好合身,但布料本身有缩水的可能,一洗就穿不上了。”

吕辰走到黑板前,盯着那个坐标系。

他想起前世那些芯片设计的故事,第一次流片,良率惨不忍睹,新人设计师第一反应是怪工艺线不行。

但资深工程师会告诉你,工艺永远有波动,设计的责任,是在最差的工艺条件下,芯片依然能工作。

“你的意思是,咱们的设计太‘紧’了?”他问。

“对。”钱兰点点头,“版图密度太高,最小间距刚好卡在设计规则的下限。晶体管尺寸太小,刚好在击穿阈值的边缘。长走线没有加缓冲器,刚好在延迟容忍的边界。所有地方都是刚好,但工艺不可能每一次都刚好。”

她走回验证台,拿起一块废品芯片,对着灯光照了照:“你们想想,60颗芯片,41颗短路,而且短路的区域高度一致。这说明什么?说明如果工艺完美地做到中线,这些芯片可能都是好的。但工艺有波动,只要往坏的方向偏一点点,就废了。”

钱兰翻开笔记本,找到她整理的数据:“我统计过,那些短路的芯片,电源线和地线之间的实测电阻不是均匀分布的。有的是0欧,完全短路;有的是几十欧,半短路;有的是几百欧,漏电。这说明什么?说明那两条线并不是真的连在一起了,而是挨得太近,氧化层里有了杂质,或者刻蚀的时候留下了一点毛刺,在电压作用下形成了导通路径。”

吕辰沉默了几秒:“钱师姐说的是,设计规则不是悬崖边上的栏杆,而是安全区。我们要做的,不是在栏杆上走钢丝,而是退后一步,稳稳地站在安全区里。”

诸葛彪也点点头:“有道理啊,咱们是走到悬崖边上了,怪不得风大,退一步,海阔天空。”

钱兰道:“是退一步宽。”

她走回黑板,在刚才那个坐标系旁边,写下两个句话:设计上后退半步,工艺上向前一步。

“咱们双管齐下。”她说,“设计上,给工艺留出余量。缩窄设计规则,把最小间距从5微米放宽到6微米。关键晶体管做双倍尺寸,提高抗过压能力。长走线上插入中继器,减少延迟。这些改动,会让芯片面积大一点,功耗高一点,但换来的,是芯片能在更宽的工艺波动下正常工作。”

她顿了顿:“工艺这边,优化氧化工艺,降低生长速率,提高氧化层致密性。调整掺杂浓度,精确控制扩散炉的温度和时间。提升洁净度,查漏补缺,看有没有哪个环节的过滤器失效了。把工艺的波动范围收窄,让更多的芯片落在设计能容忍的区域里。”

吕辰明白,这不是认输,这是成熟。

第一次流片,凭着一股冲劲,把设计做到极致,把所有参数都推到极限。

然后被现实狠狠地打回来,才发现“极限”不是用来追求的,是用来敬畏的。

真正的工程师,不是能把设计做得多极限,而是能在极限和可靠之间,找到那个平衡点。

他道:“好,那就先改版图,重新流片。”

诸葛彪点点头:“按这个思路改,面积可能会增大15%到20%,晶体管数量多两三百个。但良率……至少能到30%以上。”

“30%也够了。”钱兰说,“比8%强。”

三个人对视一眼,都笑了。

那笑里没有沮丧,只有一种说不清的轻松,终于找到了真正的病根,终于知道该怎么治。

接下来的日子,三个人开始了漫长而繁琐的修改工作。

首先是缩窄设计规则。

吕辰把原来的版图拿出来,一条线一条线地量。

那些间距刚好卡在5微米的地方,全部标红。

电源总线旁边的信号线,寄存器堆里密密麻麻的走线,时钟网络的分支点……,整整标了四十七处。

“这四十七处,全部改到6微米以上。”他对诸葛彪说。

诸葛彪看着那张标满红点的图纸,倒吸一口气:“全改?那面积得扩大多少?”

“扩大就扩大。”吕辰说,“宁可大一点,也不能再冒短路的险。”

诸葛彪点点头,没再说什么,拿起铅笔开始改。

这是一件磨人的细活。

不是简单地“把线往外挪一挪”,而是牵一发而动全身。

一条线动了,周围的线可能都得动,布局可能得重新排,甚至整个模块的尺寸都可能变化。

诸葛彪趴在绘图桌前,拿着放大镜,一笔一笔地挪。有时候挪一条线,得花半个小时。

有时候挪完发现不对,又得重新来过。

钱兰那边也不轻松。

她负责改晶体管,那些关键路径上的小尺寸管子,全部换成大一号的。

原来宽长比1:2的,改成1:3;原来用最小尺寸的,全部加大一倍。

“这样做,功耗会上升。”她对着图纸说。

“上升就上升。”吕辰说,“咱们这块芯片,不是用在手表里的,是用在电机上的。功耗大一点,有电源撑着。但要是击穿了,什么都没用。”

钱兰点点头,继续画。

吕辰自己负责加缓冲器。

那些长走线,有的从芯片一头通到另一头,长度超过两毫米。

在5微米工艺下,这么长的线,寄生电容大,信号传输慢。

之前的版本没加缓冲器,结果所有能用的芯片都有延迟问题。

他在每条长走线上,每隔一段距离插入一个中继器——其实就是两个首尾相连的反相器,把信号重新整形、重新驱动。

加一个缓冲器,要改动周围的布局,要重新走线,要调整时序。

加十几个缓冲器,就是十几倍的活儿。

三个人起早贪黑,日子就这么一天一天地过去。

……

时间到了腊月二十八,版图修改渐渐即将完成。

三个人把那四十七处红线,全部改到了6微米以上。

关键路径上的晶体管,全部加大了一号。

十五条长轴线,加了二十三个缓冲器。

新版的面积,比原来大了18%,晶体管数量,多了272个。

“这版再流片,良率至少能到30%。”诸葛彪看着最终的版图,“如果片子质量没问题,可能还能更高。”

“30%够了。”钱兰说,“比8%强。”

她拿出一个册子:“这是Gpmc-01芯片首次流片失效分析报告,大家看看。”

这是她整理的,这一个月来的所有数据。

失效芯片的坐标图,典型故障的显微照片,击穿点的版图对照,延迟测试的波形图,设计问题的清单,工艺问题的清单,原材料问题的分析报告……

她把这些资料一页一页归拢,一页一页核对。

写这份报告的初衷,第一次流片的经过,发现问题的过程,分析问题的思路。

包括设计缺陷、工艺波动,以及延迟超标背后的长线问题。以及这一个月来,他们是怎么一条线一条线地改,怎么一个晶体管一个晶体管地换,怎么一个缓冲器一个缓冲器地加。

她写得很详细,每一处改动的理由,每一个参数的取舍,每一次争论的焦点,都写得清清楚楚。

这份报告不仅仅是对过去的总结,更是对未来的教材。

那些后来者,那些也要经历第一次流片失败的人,可以从这份报告里,看到一条从失败走向成功的路。

此刻,报告已经被打印出来,装订成册。

封面是白色的硬纸,上面印着一行字:《Gpmc-01芯片首次流片失效分析报告》。

下面还有一行小字:集成电路实验室,1966年1月。

三个人围坐在桌前,一页一页翻着这份报告。

六十颗芯片的坐标图,每一颗的故障类型都标得清清楚楚。

典型故障的显微照片,那些短路、击穿的痕迹,像一道道伤疤。

击穿点的坐标与版图对照,精确到微米。

延迟测试的波形图,每一张都有详细的标注。

最后是结论与建议。

设计问题:电源线与地线间距过小,晶体管尺寸偏小,长走线缺乏缓冲器。

工艺问题:氧化层致密性不足,掺杂浓度波动大,洁净度有薄弱环节。

原材料问题:晶圆存在位错密度高的缺陷带。

下一版改进方案:缩窄设计规则,加大晶体管尺寸,增加缓冲器;优化氧化工艺,调整掺杂工艺,加强来料检验。

诸葛彪翻完最后一页,长长地吐了一口气:“这报告,够写一篇毕业论文了。”

钱兰笑了:“那你拿去答辩。”

……

中午的时候,柳工来到验证室,他是收到《Gpmc-01芯片首次流片失效分析报告》后来的。

此时,他手里也拿着一份:“我仔细看了一遍,写得很好。问题找得准,分析得透,建议也提得对。”

吕辰直起腰:“柳工,您看工艺这边,我们提的那些改进……”

“我正在想这个事。”柳工拉过一把椅子坐下,“你们报告里写的,氧化层质量不稳,光刻有偏差,掺杂浓度波动都对。但怎么改,我得跟你们商量商量。”

他拿起桌上的笔,在报告的空白处画了一个简单的炉管示意图。

“氧化工艺,现在用的是高温干氧氧化,每分钟生长速度大概1000埃。速度快,但致密性差,容易有针孔。”他用笔点着图上的几个点,“如果降低生长速度,比如降到每分钟500埃,氧化层会更致密,针孔会少。但代价是时间翻倍,炉管的产能就降下来了。”

钱兰抬起头:“柳工,您的意思是,要改工艺参数?”

“对。”柳工点头,“但不是简单地把速度降下来。我想的是,能不能分两步走?先快速生长一层,再慢速生长一层。快的那层用来控制厚度,慢的那层用来提高致密性。这样既能保证产能,又能提高质量。”

吕辰眼睛亮了,这就是经验。

他们做设计,只知道“氧化层质量不稳”,但怎么稳,是工艺的事。

而柳工这种一线老师傅,脑子里装着的,就是这些“怎么稳”的办法。

“掺杂那边呢?”诸葛彪问。

柳工又画了一个扩散炉的示意图:“现在用的是恒定源扩散,靠控制时间和温度来控制掺杂浓度。但这个方法的缺点是,炉子里不同位置的片子,掺杂浓度不一样。前端的比后端的浓,中间的比边缘的浓。”

他顿了顿,用笔在图上画了一个箭头:“我想试试‘两步扩散法’。先沉积,再推进。沉积的时候,在片子表面涂一层含掺杂剂的氧化物,然后低温推进,让掺杂剂慢慢扩散进去。这样浓度更均匀,控制也更精确。”

钱兰在旁边飞快地记着,这不是简单地“把波动收窄”,而是实实在在地改进工艺,让波动本身变小。

“洁净度呢?”她问。

柳工沉默了几秒,脸上的表情有些凝重:“这个我正在查。你们报告的坐标图,我看得很仔细。41颗短路的芯片,短路区域集中在寄存器堆。如果是过滤器失效,缺陷应该是随机分布的,不会这么集中。所以我怀疑,不是过滤器的问题。”

“那是什么?”诸葛彪问。

柳工摇摇头:“还没查出来。但有一个可能,是那批片子本身有问题。半导所的来料,有时候会有批次性的缺陷。比如某个区域的电阻率偏高,或者某个区域的位错密度大。这些东西,用常规手段查不出来,但在后续工艺里,就会表现出来。”

他站起来:“我已经让人把那批剩下的片子封存了,等过完年,送到物理所去做x射线形貌分析。看看那批片子的晶体结构到底怎么样。”

吕辰点点头,这就是查漏补缺,不是只看自己这一亩三分地,而是把整个链条都捋一遍,看看有没有哪个环节被忽略了。

“柳工,”他开口,“谢谢您。”

柳工拿起桌上的报告:“谢什么?你们在前面冲锋陷阵,我们在后面擦屁股,这不是应该的?”

说完,就走了出去。

柳工走后,三个人继续改版图。

过了一会儿,宋颜教授走了进来,手里也拿着那份报告。

他把报告放在桌子上:“这个报告,我看了,非常不错,我已经上报刘教授,刘教授非常认可,他的意思是要以此为机会,组织一次集体学习。”

吕辰愣了一下:“集体学习?”

“对。”宋颜教授说,“不光是咱们整个集成电路实验室、还有6305厂的职工、以及惊雷项目组的军方技术人员。”

“规模这么大?”钱兰和诸葛彪也很惊讶。

宋颜教授点点头:“这是值得的,咱们‘星河计划’搞集成电路,已经做了红星一号、红星二号、电子耳朵、二维卡,现在又有了高频脉冲电机这样的案例,是时候来一次设计专场的集中培训了。”

他顿了顿:“这是一次不错的机会,让操作工看看,设计方是怎么想问题的,工艺波动会给设计带来什么影响。也让设计员听听听,操作方怎么理解这些问题,说不定能换个角度看事情。”

又说了一会儿,宋颜教授起身:“手里的活先放一放吧,回家好好过年,先祝你们新年快乐了。”

三人起身:“谢谢宋教授,您也新年快乐!”

宋颜教授走后,三个人又忙活了一会。

吕辰直起腰,活动了一下僵硬的脖子,看了看桌上的闹钟,快四点了。

诸葛彪、钱兰也放下铅笔。

今天就到这儿吧。

该回家过年了。